Hong Kong, 2009年6月15日, (ABN Newswire) - 中国领先高端自动化（APA）产品制造商研祥智能科技股份有限公司（「研祥智能」或「集团」）（HKG:8285）最近成功获得多份通讯相关合同，当中包括建设3G通讯网络部件的合同。
研祥智能董事长陈志列表示：「我很高兴研祥智能已经取得3G的相关合同，实力再次得到业界认可。在拉动内需政策的指引下，中国将耗资4,000亿元人民币用于3G建设，未来三年内，3G产业链将拉动1.8万亿元到2万亿元人民币的周边相关投资，市场潜力巨大。随着此发展势头，我们预计下半年将陆续有更多3G有关的合约投标。凭借研祥智能领先的市场地位，强大的研发能力及优质的产品，我们有百分百的信心将会成功中标，继续受惠于中国3G市场庞大的商机。」
研祥智能是中国APA行业的龙头企业，主要产品在国内市场保持高占有率。作为通讯设备公司的上游企业，集团具备承接研发外包和APA产品制造的丰富经验，并在现有2G及传统通讯领域的基础上大力发展3G业务，该业务将成为集团收入增长的强大动力。
研祥智能于今年5月29日举行的股东大会上，获股东通过议案，在随后一年内集团可申请转至香港主板上市。
内容关于 研祥智能科技股份有限公司
研祥智能科技股份有限公司是高端自动化产品制造商，拥有自主研发能力、自有品牌及专利，于中国业内本土品牌名列第一，全球市场排名第五，为INTEL ICA（嵌入式通讯联盟）的唯一中国成员，与INTEL建立了长期战略合作关系。研祥智能的产品应用领域非常广泛，使各行各业能达致自动化，如金融、交通、电讯、工业、医疗、能源、军事等。近年，3G、轨道交通、煤矿安全及环保项目亦对集团的智能化产品有极大需求。
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